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勻膠機主要由基座、旋轉(zhuǎn)盤、傳動裝置、抽氣裝置、注解系統(tǒng)和數(shù)顯溫控器等多個部分組成。其制備過程可以分為以下步驟：將溶液放在旋轉(zhuǎn)盤上；啟動旋轉(zhuǎn)盤進行離心作用；控制旋轉(zhuǎn)速度和時間使其形成想要厚度的薄膜；*后利用抽氣裝置去除涂層表面的余膠。
使用時，勻膠機需要準備一定數(shù)量的所需材料的溶液或混合物，通常使用有機溶劑或水作為稀釋劑，并加入表面活性劑以改善黏度和表面張力。混合物的配方應該根據(jù)所需薄膜的化學性質(zhì)和厚度來確定。
此外，不銹鋼腔體勻膠機采用先進的精密電機，其轉(zhuǎn)速能達到很高，例如10000轉(zhuǎn)/分，這有效地保障了成膜的均勻性。同時，它可能采用觸控屏控制，可以預設勻膠曲線，從而大大簡化了使用過程并降低了學習成本。
請注意，不同的不銹鋼腔體勻膠機可能有不同的特點和功能，因此在具體選擇和使用時，建議參考相關產(chǎn)品的說明書或咨詢專業(yè)人士。
不銹鋼腔體勻膠機的主要用途是將液態(tài)或膠體材料均勻涂覆在硅片、晶體、石英、陶瓷等基片上，形成薄膜。這種設備廣泛應用于各種領域，包括但不限于光刻膠旋涂、生物培養(yǎng)基制作以及溶膠凝膠法制作高分子薄膜等。
具體來說，不銹鋼腔體勻膠機通過高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使膠液均勻地分布在基片表面，形成一層均勻、致密的薄膜。這種薄膜的厚度和均勻性可以通過控制旋轉(zhuǎn)速度和時間來調(diào)節(jié)，以滿足不同應用的需求。
在光刻膠旋涂中，不銹鋼腔體勻膠機用于在硅片或其他基片上制備光刻膠薄膜，這是制造半導體器件和集成電路的關鍵步驟。在生物培養(yǎng)基制作中，勻膠機則用于制備均勻的生物培養(yǎng)基薄膜，用于細胞培養(yǎng)和組織工程等研究。此外，在溶膠凝膠法制作高分子薄膜時，不銹鋼腔體勻膠機同樣發(fā)揮著重要作用。
總的來說，不銹鋼腔體勻膠機在材料科學、半導體制造、生物學等多個領域中都有廣泛的應用，為科研和生產(chǎn)提供了重要的技術支持。
技術參數(shù)：
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供電電壓 |
AC220V 50Hz |
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轉(zhuǎn)速 |
-3000~3000 rpm |
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2000 rpm/S |
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轉(zhuǎn)速分辨率 |
1rpm |
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轉(zhuǎn)速精度 |
±1 rpm(50~3000 rpm) |
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單步時間 |
3000s |
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基片尺寸 |
基片尺寸規(guī)格：4/6/8 寸標準晶圓，固定 300mm 金屬 frame，晶圓厚度：80-100um |
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腔體材質(zhì) |
上等不銹鋼，可拆卸組合式 CUP，方便清洗 |
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自動擺臂 |
擺臂速度：1~30°/S；材質(zhì)：鋁合金；數(shù)量：1 |
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管路 |
1.管路數(shù)量：4 2.自動擺臂：1 路 N2，1 路高壓水，1 路膠；固定臂：1 路高壓水 3.高壓水壓力范圍：1~12Mpa（10-120bar） 4.水壓大小可以通過通信協(xié)議設置 5.氮氣流量大小可通過通信協(xié)議設置 |
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滴膠方式 |
膠粘度：40~60cp； 供膠方式：氣動膠泵（帶液位檢測） 補液方式：手動補液 . |
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載物盤
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數(shù)量：1 材質(zhì): 微孔盤 ，載物盤具有升降功能 尺寸：適合 4/6/8 寸標準晶圓+300mm 金屬 frame 基片固定方式：真空吸附方式+夾持 真空檢測：數(shù)字式壓力傳感器 |
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控制系統(tǒng) |
控制系統(tǒng)：采用 PLC 控制 ，模塊化 無需觸摸屏。 程序：100 組，每組 100 步，單步*大 3000.0S，時間分辨率:0.1S 程序可保存、調(diào)用、修改、刪除 設置加密權限:分別為設備操作員、技術員、管理員、 廠商 信號塔類型：紅、黃、綠 3 色 與主設備機器人對接（**互鎖） 程序：包括原點定位+頂升+兩路高壓控制+漏液報警+軟件配合 |
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**保護 |
有防漏電斷路保護裝置 底部裝有漏液傳感器，機臺漏液會有報警提示 有可靠的接地裝置及緊急停止和報警系統(tǒng) 真空不足報警，異常報警的情況下將嚴禁運行設備 |
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是否支持定制 |
是的 |
