- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發(fā)鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機(jī)
- 涂布機(jī)
- 等離子清洗機(jī)
- 放電等離子燒結(jié)爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機(jī)
- 快速退火爐
- 晶體生長(zhǎng)爐
- 真空管式爐
- 旋轉(zhuǎn)管式爐
- PECVD氣相沉積系統(tǒng)
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機(jī)
- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束,激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統(tǒng)
- 立式管式爐
- 1200管式爐
- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結(jié)爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區(qū)域提純爐
- 微波燒結(jié)爐
- 粉末壓片機(jī)
- 真空手套箱
- 真空熱壓機(jī)
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質(zhì)量流量計(jì)
- 真空法蘭
- 混料機(jī)設(shè)備
- UV光固機(jī)
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備
- 實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品配件
- 實(shí)驗(yàn)室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品
單室磁控濺射鍍膜儀設(shè)備用途:
用于納米級(jí)單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備??蓮V泛應(yīng)用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備。
單室磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù):
真空室
圓型真空室,尺寸? 450×50mm
真空系統(tǒng)配置
復(fù)合分子泵、機(jī)械泵、閘板閥
極限壓力
≦6.67*10-5 Pa (經(jīng)烘烤除氣后)
恢復(fù)真空時(shí)間
40 分鐘可達(dá)到6 .6*10-4 Pa 。(系統(tǒng)短時(shí)間暴露大氣并充入干燥氮?dú)夂箝_始抽氣)
磁控靶組件
永磁靶三套;靶材尺寸?60mm(其中一個(gè)可濺射磁性材料);各靶射頻灘射和直流裁射兼容;靶內(nèi)水冷;三個(gè)靶可共同折向上面的樣品中心;靶與樣品距離 90~110mm可調(diào);當(dāng)直接向上濺射時(shí),靶與樣品距離40~80mm可調(diào)
基片水冷加熱公轉(zhuǎn)臺(tái)
基片結(jié)構(gòu)
基片加熱與水冷獨(dú)立工作,取下加熱爐可以換上水冷基片臺(tái)
樣品尺寸
?30mm
運(yùn)動(dòng)方式
基片可連續(xù)回轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)速 5~10 轉(zhuǎn)/分
加熱
基片加熱*高溫度600℃±1℃
基片負(fù)偏壓
-200V
氣路系統(tǒng)
質(zhì) 量 流 量 控制器 2 路
計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
控制樣品轉(zhuǎn)動(dòng),擋板開關(guān),靶位確認(rèn)等
可選配件6工位基片加熱公轉(zhuǎn)臺(tái)
拆下單基片水冷加熱臺(tái)可以換上該轉(zhuǎn)臺(tái)。可同時(shí)放置6片30mm的基片;6個(gè)工位中,其中一個(gè)工位安裝加熱爐,其余工位為自然冷卻基片臺(tái);基片加熱*高溫度600℃ ±1℃
設(shè)備占地面積
主機(jī)
I300×800mm2
電控柜
70×700m2
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